next up previous contents
Volgende: Koelen en gekoeld worden. Omhoog: Behuizingen Vorige: lood vrij solderen   Inhoudsopgave

Opdrachten.

  1. Welke stoffen mogen niet meer gebruikt worden in elektronica en of elektrische apparaten na 1 juli 2006.
  2. Wat zijn de verschillen in de navolgende behuizingen:
  3. Wat is reflow solderen?
  4. Hoe wordt soldeerpasta aangebracht?
  5. Wat is de samenstelling van het huidige soldeer en dat van een loodvrijsoldeer?
  6. Wat zijn tin whiskers?



Cees Keyer 2007-04-10